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半导体芯片制造工

  使用设备制造半导体分立器件、集成电路芯片的人员。

  从事的工作主要包括:

  (1)使用外延炉等设备,进行气体纯化、四氯化硅精馏,在单晶片上生长单晶层;

  (2)使用高温炉,在半导体晶体表面制备氧化层,使杂质由晶片表面向内部扩散或进行其他热处理;

  (3)使用离子注入设备,将掺杂材料的原子或分子电离加速到一定的能量注入到晶体,并退火激活;

  (4)使用气相淀积设备,在衬底表面淀积一层固态薄膜;

  (5)使用光刻机在半导体表面掩膜层上刻制图形;

  (6)使用机械加工等设备,对晶片加工形成器件台面,并对表面作钝化保护;

  (7)使用电镀设备,对晶片、半导体器件、集成电路、电级材料的某些部位进行镀覆。

  下列工种归入本职业:

  外延工,氧化扩散工,离子注入工,化学气相淀积工,光刻工,台面成型工,半导体器件、集成电路电镀工

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