电子封装技术
就业职业方向
工学
电子信息类
  • 其他
    52.9%
    厂区生产科数据管理员,生产员,PC,生产组长,资深管理创新工程师,生产文员,经理,助理生产经理,生产领班/组长,制造组长
  • 生产工艺
    24.1%
    后道工艺工程师,工艺研发工程师,研发工程师,公务员/事业单位人员,切割工艺工程师,部门经理,产品工艺/制程工程师,工艺工程师,封装质量工程师,高级工程师(ESDTeamLeader)
  • 电子/电器通用技术
    11.6%
    学生实践(兼职),售前/售后技术支持工程师,研发工程师,半导体技术,技术研发工程师,封装研发工程师,NPI工程师,工艺集成工程师,项目主管(兼ANSYS有限元仿真),失效分析工程师
  • 销售业务
    5.4%
    大客户销售,区域经理,销售工程师,天翼部落酋长,销售代表,渠道经理,区域销售经理,客户代表,渠道/分销专员,客户经理
  • 电子
    3.4%
    研发工程师,电子工程师/技术员(兼职),电子技术研发工程师,项目经理,储备干部 硬件电子工程师助理,产品开发/技术/工艺,物料认证工程师,电子技术研发工程师,电子技术研发工程师,项目管理,工程师,电子工程师
  • 电源/电池/照明
    2.6%
    学生实践(兼职),储备干部,调试,白光技术员,技术员,初级工程师,PECVD实习生,实习生,实习工程师,可靠性仿真分析(ANSYS)
就业行业分布
  • 电子技术/半导体/集成电路
    53%
  • 新能源
    10%
  • 计算机软件
    7%
  • 仪器仪表/工业自动化
    6%
  • 通信/电信/网络设备
    5%
  • 互联网/电子商务
    4%
  • 其他行业
    3%
  • 贸易/进出口
    2%
  • 汽车及零配件
    2%
  • 机械/设备/重工
    2%
就业地区分布
  • 深圳
    36%
  • 上海
    17%
  • 广州
    7%
  • 北京
    6%
  • 成都
    6%
  • 无锡
    6%
  • 苏州
    5%
  • 杭州
    5%
  • 东莞
    4%
  • 武汉
    4%
使用说明
1.薪资及职业数据来自职友集(jobui.com)。 2.留学人员、公务员、及高校医院国企等事业编制单 位的薪酬样本较少。毕业超过五年的薪酬样本偏少, 可能有偏差。